集積回路またはモノリシック集積回路 (IC、チップ、またはマイクロチップとも呼ばれる) は、半導体材料 (通常はシリコン) の 1 つの小さな平らな部分 (または「チップ」) 上にある一連の電子回路です。多数の小型トランジスタやその他の電子部品がチップ上に統合されています。これにより、ディスクリートコンポーネントで構成される回路よりも数桁小さく、高速で、安価な回路が得られ、トランジスタ数を増やすことが可能になります。この IC の量産能力、信頼性、集積回路設計へのビルディング ブロック アプローチにより、ディスクリート トランジスタを使用した設計の代わりに標準化された IC が迅速に採用されるようになりました。 IC は現在、事実上すべての電子機器に使用されており、エレクトロニクスの世界に革命をもたらしています。コンピュータ、携帯電話、その他の家電製品は、現代社会の構造と切っても切れない関係になっており、最新のコンピュータ プロセッサやマイクロコントローラなどの IC の小型化と低コスト化が可能になっています。
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